До большой международной выставки MWC 2018 в Барселоне осталось меньше месяца, поэтому компания ASUS уже сейчас начала рассылать приглашения на свою презентацию. Судя по тизерным изображениям, компания должна представить серию (а может быть, всего один) смартфонов Zenfone 5. Уже сегодня нам известны некоторые спецификации предстоящей новинки.
Дизайн Zenfone 5 уже приблизительно известен. Новинка получит широкоформатный FullHD+ дисплей на 5.7 дюймов модных пропорций 18: 9 с изогнутыми краями. На корпусе явно заметны линии антенн, что в свою очередь косвенно намекает на то, что корпус Zenfone 5 будет сделан из металла, хотя и не факт. Если же корпус всё-таки будет металлическим (что наиболее вероятно), то беспроводную зарядку можно не ждать. На задней панели также присутствует сканер отпечатка пальцев и двойной модуль камеры, расположенный на мотив iPhone X. Сверху расположен стандартный аудио-джек, за что можно было бы похвалить китайскую компанию, если бы на нижней грани не был устаревший разъем microUSB, а это уже немного излишний консерватизм.
Zenfone 5 уже засветился в Geekbench. Новинка работает на процессоре Snapdragon 430, имеет 3 Гб оперативной памяти, а в качестве ОС используется Android 8.0. Исходя из всего вышесказанного, это должна быть довольно бюджетная модель. Следуя традиции, в рамках линейки Zenfone 5 компания ASUS должна представить еще 2 аппарата: «Max», а также селфи-ориентированную модель. Выставка состоится уже через 3 недели, поэтому ждать осталось недолго.