5
Созданием новых процессоров Qualcomm для мобильных устройств занимается Samsung. Мы не раз слышали разговоры, что американский чипмейкер ищет пути снизить свою зависимость от южнокорейского гиганта и его производственных мощностей. Но до сих пор этого не произошло. Теперь пришла информация, что два технологических гиганта Qualcomm и TSMC близки к соглашению на производство модемов и новой топовой платформы на площадях тайваньского чипмейкера.
Сообщается, что новая флагманская платформа Qualcomm (предположительно, Snapdragon 855) будет основана на 7-нанометровом процессе, и именно неспособность Samsung наладить выпуск серийных 7нм чипов и стали причиной ухода к TMSC. Тайваньский чипмейкер уже в первой половине 2018 года начнет массовое производство 7нм чипов первого поколения. Южнокорейский гигант со своей стороны решил пропустить выпуск мобильных платформ по новой технологии первого поколения, а хочет сразу освоить серийное производство процессоров по технологии второго поколения в 2019 году. Специалисты предполагают, что к услугам TSMC американский чипмейкер прибегнет только в 2018 года, а в 2019 году Samsung вновь станет ведущим поставщиком чипов для Qualcomm, которая к тому времени должна наладить выпуск 7нм чипов 2-го поколения.
Если информация правдива, а поводов не доверять ей нет, Qualcomm, лишь на короткий срок сможет дистанцироваться от Samsung. Не стоит забывать и том, что контрактом на выпуск Snapdragon 845 владеет южнокорейский гигант и в следующем году будет поставщиком этого чипа. Основная битва за лидерство на рынке чипов развернется между Samsung и TSMC в 2019 году, когда оба гиганта выйдут на производственные мощности по выпуску 7нм чипсетов второго поколения.
© 2005-2020, «NeoDrive.ru». Все права защищены.
При копировании материалов прямая открытая для поисковых систем гиперссылка на neodrive.ru обязательна.
