В скором времени мы ждем анонс флагманской платформы Snapdragon 845. Это, пожалуй, самый ожидаемый чип, который окажется внутри флагманов 2018 года, и именно он будет олицетворять собой максимально возможную производительность среди Android-устройств. На днях в сети появились предположительные характеристики Snapdragon 845, которые стоит озвучить.
Snapdragon 845 — второй мобильный процессор Qualcomm, построенный по 10-нанометровой технологии. Но если ранее предполагалась, что речь идет о технологии второго поколения LPP (Low Power Plus), то теперь источник утверждает, что чип использует технологию первого поколения LPE (Low Power Early). Платформа обладает восемью вычислительными ядрами, где предусмотрена комбинация из четырех мощных Kryo с новой архитектурой на основе ядер Cortex-A75 и четырех Cortex-A53 для выполнения несложных задач. Получит чипсет новую графику Adreno 630, модем X20 LTE, поддержку сдвоенных камер на фронтальной и тыльной стороне до 25 Мп (с поддержкой всех существующих комбинаций модулей), оперативной памяти LPDDR4X, флеш-памяти UFS 2.1, Wi-Fi стандарта 802.11ad и обеспечит скорость загрузки данных 1,2 Гбит/с. Первыми Snapdragon 845 получат Samsung Galaxy S9, Galaxy S9+ и Xiaomi Mi7.